SAN JOSE, Calif.–(BUSINESS WIRE)–Invensas Corporation, dochteronderneming van Tessera Technologies Inc. (Nasdaq:TSRA), heeft vandaag bekendgemaakt dat Fraunhofer EMFT een nieuwe licentieovereenkomst heeft gesloten om de technologieën ZiBond® en Direct Bond Interconnect (DBI®) te verwerken in zijn portfolio gieterijdiensten. De overeenkomst vergroot de capaciteiten van Fraunhofer EMFT op gebied van MEMS-productie met geavanceerde 3D-technologie voor integratie. “ZiBond en DBI maken bevestiging