SAN JOSE, California–(BUSINESS WIRE)–Invensas Corporation, una consociata interamente controllata di Tessera Technologies, Inc., (Nasdaq:TSRA) ha annunciato in data odierna che Fraunhofer EMFT ha sottoscritto un nuovo contratto di licenza per incorporare le tecnologie ZiBond® e Direct Bond Interconnect (DBI®) nel loro portafoglio di servizi di fonderia. Questo accordo espande le capacità di produzione di prim’ordine di MEMS di Fraunhofer EMFT con le più avanzate tecnologie d’integrazione 3D d