SAN JOSE, Calif.–(BUSINESS WIRE)–Invensas Corporation, una filial propiedad al 100% de Tessera Technologies, Inc., (Nasdaq:TSRA) ha anunciado que Fraunhofer EMFT ha firmado un nuevo acuerdo de licencia para incorporar las tecnologías de ZiBond® y Direct Bond Interconnect (DBI®) a su cartera de servicios de fundición. Este acuerdo amplía las capacidades de fabricación MEMS a escala mundial de Fraunhofer EMFT con las tecnologías de integración 3D más avanzadas. El comunicado en el idioma origin