SAN JOSE, Kalifornien–(BUSINESS WIRE)–Invensas Corporation, ein hundertprozentiges Tochterunternehmen von Tessera Technologies, Inc., (Nasdaq:TSRA) kündigte heute an, dass Fraunhofer EMFT einen neuen Lizenzvertrag unterzeichnet hat, um ZiBond® – und Direct Bond Interconnect (DBI®)-Technologien in sein Portfolio von Foundry-Dienstleistungen zu integrieren. Diese Vereinbarung erweitert die erstklassigen MEMS-Fertigungsmöglichkeiten von Fraunhofer EMFT durch die modernsten verfügbaren 3D-Integra