SAN JOSE, Californie–(BUSINESS WIRE)–Invensas Corporation, une filiale à 100 % de Tessera Technologies, Inc., (Nasdaq : TSRA) a annoncé aujourd’hui que Fraunhofer EMFT avait signé un nouvel accord de licence visant à incorporer les technologies ZiBond® et Direct Bond Interconnect (DBI®) à son portefeuille de services de fonderie. Cet accord étend les capacités de fabrication MEMS de classe mondiale de Fraunhofer EMFT avec les technologies d’intégration 3D les plus avancées sur le marché. « Le