東京–(BUSINESS WIRE)–(ビジネスワイヤ) — 株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社は、半導体テスター、プローブカード、メカリレーの置き換えなどの用途に使われる小型パッケージのフォトリレー「VSON4シリーズ」の動作保証温度を従来の-40℃~85℃から-40℃~110℃に拡張し、本日から出荷を開始します。 近年、半導体テスターなどでの用途向けを中心に、フォトリレーの使用環境温度が上昇する傾向にあります。今回、動作保証温度を85℃から110℃に拡張した、2.45mm(L)×1.45mm(W)×1.3mm(H)の小型パッケージのフォトリレー「VSON4シリーズ」のラインアップ12製品を使うことによって、応用機器の設計者は、よりマージンのある設計を行うことが可能になります。   新製品の主なラインアップ・仕様: 品番   VOFF(Min)   ION(Max)   RON(typ.)   RON(Max)   COFF(typ.)   IOFF(Max)   tON(Max)   tOFF(Max) TLP3403 20V 1000mA 0.18Ω 0.