日本四日市–(BUSINESS WIRE)–(美國商業資訊)–東芝公司(TOKYO:6502)今日宣佈,最先進的半導體製造新工廠——6號晶圓廠(Fab 6)和新研發中心——記憶體研發中心已正式開工興建,兩者皆位於該公司主要記憶體生產基地日本三重縣四日市業務部。 6號晶圓廠將致力於生產東芝創新的3D快閃記憶體1——BiCS FLASH™。與5號晶圓廠(Fab 5)一樣,興建工程將分兩階段進行,可根據市場趨勢調整最佳投資步伐。預計工程第一階段將於2018年夏季竣工。東芝將密切監測市場,確定裝機產能、生產目標和生產進度。 東芝還將興建一個記憶體研發中心,該記憶體研發中心毗鄰新晶圓廠,預訂於2017年12月竣工。該中心將推動BiCS FLASH™和新記憶體的研發。 東芝決心迎合市場趨勢,及時擴大BiCS FLASH™生產,提高公司記憶體業務的競爭力,同時鞏固公司在記憶體業務創新領域的領導地位。 * BiCS FLASH是東芝公司的商標1 一種在矽基板上堆疊快閃記憶體儲存元件的結構。與平面NAND快閃記憶體(儲存元件位於基板上)相比,可大幅提高密度。 關於東芝1875年在東京成立的東芝公